★  Y7037PL是利用硅外延工艺生产的PNP型带偏置电阻三极管芯片

★ 圆片尺寸：5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有LMUN2138

★ Y7037PL与Y7037NL构成互补对管

★ R1=2.2KΩ，R2=∞

★ ICM =100mA，PCM =250mW(SOT-23)，Tj：-55-150℃

★ 芯片尺寸：0.37×0.37 (mm)2

★ 压焊区尺寸  B区压焊尺寸：90×90(μm)2

               E区压焊尺寸：100×100(μm)2

★ 正面电极：铝，厚度2.5μm

★ 芯片背极：背金(多层金)

   芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度：180±20 (μm)

★ 划片道宽度：50μm