★  Y1366NAD是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率三极管

★  圆片尺寸：5英寸

★  利用该芯片封装的三极管典型成品有MPSA44

★  ICM＝300mA，PCM=625mW（TO-92），Tj：-55-150℃

★  芯片尺寸：0.66×0.66(mm)2

★  压焊区尺寸   E区压焊尺寸：136×132.5(μm)2

                 B区压焊尺寸：122×191.5(μm)2

★  正面电极：铝，厚度4.5μm

★  表面钝化：SiN

★  芯片背极：背金(单层金)

    芯片背极为集电极，正面为基极和发射极见右图：

★  芯片厚度：230±20(μm)

★  划片道宽度： 50μm