★  Y1466PA是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率三极管

★  圆片尺寸：5英寸

★  利用该芯片封装的三极管典型成品有FCX591A

★  ICM＝2A，PCM=1W，Tj：-65-150℃

★  芯片尺寸：0.66×0.66(mm)²

★  压焊区尺寸   B区压焊尺寸：138×138(μm)2

                            E区压焊尺寸：134×138(μm)2

★  正面电极：铝，厚度3.3μm

★  表面钝化：SiN

★  芯片背极：背金(单层金)

    芯片背极为集电极，正面为基极和发射极见右图：

★  芯片厚度：220±20(μm)

    划片道宽度： 50μm