★  Y1696PAS是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率低压三极管芯片

★ 圆片尺寸：5英寸

   利用该芯片封装的三极管典型成品有LMBT35200

★ ICM = -3A，PCM = 1W，Tj：-55-150℃

★ 芯片尺寸：0.96 X 0.96 (mm)2

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸：190×190(μm) 2

                           E区压焊尺寸：190×280(μm) 2

★ 正面电极：铝，厚度3.3μm

★ 表面钝化：SiN

★ 芯片背极：背银

   芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度：180±20 (μm)

★ 划片道宽度：50μm