★ Y2002PA是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率中压三极管芯片

★ 圆片尺寸：5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有SS9012

★ Y2002PA与Y2002NA构成互补对管

★ ICM =- 500mA，PCM = 625mW（TO-92），Tj: -55-150℃

★ 芯片尺寸：0.40 X 0.40(mm)2

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸：90×90(μm) 2

                E区压焊尺寸：90×90(μm) 2

★ 正面电极：铝，厚度3.3μm

★ 表面钝化：PSG

★ 芯片背极：背金(多层金)

   芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度：230±20 (μm)

★ 划片道宽度：60μm