★ Y2215PAX是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率

   中压三极管芯片

★ 圆片尺寸：5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有BC857

★Y2215NAX与Y2215PAX构成互补对管

★ ICM = 100mA，PCM = 225mW（SOT-23），Tj：-55-150℃

★ 芯片尺寸：0.33 X 0.33 (mm)2

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸：D＝100μm

                E区压焊尺寸：D＝100μm

★ 正面电极：铝，厚度3.3μm

★ 芯片背极：背锡

   芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度：220±20 (μm)

★ 划片道宽度：60μm