★ Y2304PA是利用硅外延工艺生产的PNP型小功率中压三极管芯片

★ 圆片尺寸：5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有SS8550

★ Y2304PA与Y2304NA构成互补对管

★ ICM =-1.5A，PCM = 1W（TO-92），Tj：-55-150℃

★ 芯片尺寸：0.55 X 0.55 (mm)2

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸：110×95(μm) 2

                E区压焊尺寸：120×105(μm) 2

★ 正面电极：铝，厚度3.3μm

★ 表面钝化：PSG

★ 芯片背极：背金(单层金)

   芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度：230±10 (μm)

★ 划片道宽度：60μm