★  Y5052NBY是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率中压三极管芯片

★ 圆片尺寸：5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有SS8050主要作为放大器

★ Y5052NBY与Y5052PBY构成互补对管

★ 芯片尺寸：0.52 X 0.52 (mm)2

★ ICM = 1.2A，PCM = 1W（TO-92），Tj：-55-150℃

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸：142×100(μm)2

                E区压焊尺寸：145×95(μm)2

★ 正面电极：铝，厚度3.3μm

★ 表面钝化：SiON

★ 芯片背极：背锡

   芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度：230±20 (μm)

★ 划片道宽度：60μm