★ Y5052NDY是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率中压三极管芯片

★ 圆片尺寸：5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有BC817

★ 芯片尺寸：0.52 X 0.52 (mm)2

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸：142×100(μm)2

                E区压焊尺寸：145×95(μm)2

★ ICM = 500mA，PCM = 250mW，Tj：-55-150℃

★ 正面电极：铝，厚度3.3μm

★ 芯片背极：锡等多层合金，

   芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度：220±20 (μm)

★ 划片道宽度：60μm