★  Y1327NAX是利用硅外延工艺生产的NPN型三极管芯片

★  利用该芯片封装的三极管典型成品有MMBT3904

★  ICM =200mA，PCM =400mW，Tj：-55-150℃

★  芯片尺寸：0.27×0.27 (mm)2

★  压焊区尺寸  B区压焊尺寸：89×89μm) 2

                E区压焊尺寸：85×85(μm) 2

★  正面电极：铝，厚度4.5 mm

★  表面钝化：氮化硅

★  芯片背极：背锡

    芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图

★  芯片厚度：180um±20 (mm)

    划片道宽度：50mm