★ Y1539PA是利用硅外延工艺生产的PNP型三极管芯片

★ 圆片尺寸：5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有PN2907A

★ ICM =-600mA，PCM =625mW（TO-92），Tj：-55-150℃

★ 芯片尺寸：0.39×0.39 (mm)2

★ 压焊区尺寸  B区压焊尺寸：90×90 (μm) 2

               E区压焊尺寸：135×90 (μm) 2

★ 正面电极：铝，厚度3.3  mm

★ 表面钝化：SIN

★ 芯片背极：背金(多层金)

   芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度：230±20 (mm) / 180±20 (mm)

   划片道宽度：50mm