★  Y6027PA是利用硅外延工艺生产的PNP型三极管芯片

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有2N3906

★ Y6027PA与Y6027NC构成互补对管

★ ICM =-200mA，PCM =625mW（TO-92），Tj：-55-150℃

★ 芯片尺寸：0.27×0.27 (mm)2

★ 压焊区尺寸  B区压焊尺寸：88×88(μm) 2 ；E区压焊尺寸：87×87(μm) 2

★ 正面电极：铝，厚度3.3  mm

★ 表面钝化：SIN

★ 芯片背极：背金

   芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度：230±20 (mm) / 180um±20 (mm)

   划片道宽度：50mm