★  Y7058PAY是利用硅外延工艺生产的PNP型三极管达林顿芯片

★ 圆片尺寸：5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有A64/A63/BC516

★ 芯片尺寸：0.58×0.58 (mm)2

★ ICM =500mA，PCM =225mW（SOT-23），Tj：-55-150℃

★ 压焊区尺寸  B区压焊尺寸：100×100(μm) 2

               E区压焊尺寸：130×130(μm) 2

★ 正面电极：铝，厚度3.3mm

★ 表面钝化：SiN

★ 芯片背极：背锡

   芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度：220±20 (mm)

   划片道宽度：50mm