★ Y7058NAY是利用硅外延工艺生产的NPN型三极管

   达林顿芯片

★ 圆片尺寸：5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有MPSA13

★ 芯片尺寸：0.58×0.58 (mm)2

★ ICM =500mA，PCM =625mW（TO-92）

★ 压焊区尺寸  B区压焊尺寸：100×100(μm) 2

               E区压焊尺寸：130×130(μm) 2

★ 正面电极：铝，厚度3.3mm

★ 芯片背极：背锡

   芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置

   见右图

★ 芯片厚度：230±20 (mm)

★ 划片道宽度：50mm